電路板芯片半導體抽真空包裝機

 　　電子原件真空包裝機以塑料復合薄膜或塑料鋁箔復合膜為包裝材料，用途非常廣泛，對固體、液體、粉狀、顆粒、糊狀的食品、糧食、醬菜、藥品、電子元件、儀器儀表等物品進行真空包裝。電子原件、半導體產品經過真空包裝后，可以*防靜電、防氧化、防潮，從而可以長期的保存，而不會因為外部原因導致損壞。